浙江芯盟科技研发出全球首款 超高性能异构AI芯片

近日，位于海宁泛半导体产业园的浙江芯盟科技有限公司成功研发出全球首款超高性能异构AI芯片。该芯片只有两个指甲盖大小，打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成。目前，芯片架构已经基本完成，企业的目标是尽快将先进的AI芯片技术高效、广泛地推向市场。 芯盟科技成立于2018年11月，是一家专业从事类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化的企业，拥有国家级人才2人，省级人才1人，世界名校博士4人。【杭州日报】