上海芯粒产品及服务项目「奇异摩尔」一举拿到6家资方的天使轮投资，金额过亿

近日，中投华创获悉，上海芯粒产品及服务项目「奇异摩尔」一举拿到6家资方的天使轮投资，由中科创星领投，跟投方包括复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使。这笔资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。

据悉，奇异摩尔（KiwiMoore）是一家芯粒（Chiplet）产品及服务提供商。基于通用异构平台Chiplet Go，为高性能计算、自动驾驶、5G移动通信、AIoT等行业，提供独具特色的智能SoC硅基板Kiwi Fabric，行业专用芯粒Kiwi Topup和专用设计工具等核心软硬件产品，以及包括芯粒组合方案，打样测试，量产封测在内的一站式服务。

奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东

核心管理团队来自全球半导体巨头公司，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，50%的从业者有着近20年的行业经验。团队曾有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验和超过10+高性能Chiplet量产项目经验。

本轮投资中，中科创星非常看好奇异摩尔创新的Base Die方案，奇异摩尔为行业提供了具有强通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局门槛，有助于加速Chiplet生态体系的建立。

目前，公司已获数千万元相关订单，并将于2022年底完成Base Die流片。

奇异摩尔创始人兼CEO田陌晨

随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增，高算力市场的算力需求呈指数级增长，加之摩尔定律瓶颈，共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高算力应用场景的推动下，基于异构计算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的发展，此种方案能够帮助客户更快、更容易、更低成本的量产高性能的大算力芯片，并将成为面向高算力市场的下一代解决方案。

中科创星董事总经理卢小保

2.5D及3DIC Chiplet解决方案，可以将高性能芯片对先进工艺进步的依赖转移到对先进封装技术纬度，并能大幅降低高性能芯片的设计开发和生产成本，在当前全球半导体产业面临割裂的严峻形势下，对中国集成电路产业具有特殊意义。